半導體前段
擋控片 Dummy Wafer
高穩定全新檔控片，有效控制成本
毅閎科技提供高品質擋控片（Dummy Wafer），有效降低客戶在半導體製程測試、設備調校與機台維護上的耗材成本，同時維持穩定的製程精度。
再生晶圓 Reclaim Wafer
高效低成本 × 接近新片品質
毅閎科技提供 再生晶圓（Reclaim Wafer） 服務，專精於 6 吋、8 吋、12 吋晶圓回收再製。透過精密研磨、拋光與檢測流程，確保再生晶圓在表面平整度、粒子控制、金屬污染抑制上接近新片品質，有效協助客戶降低材料成本、提升製程效率。
Etching製程零部件
Non-Metal Parts｜耐蝕刻環境 × 精密加工
在半導體蝕刻製程中，非金屬零件（Non-Metal Parts）扮演著關鍵角色，能耐受等離子體環境、高溫及腐蝕性氣體，同時維持製程穩定與精準度。毅閎科技提供多樣化的石英（QTZ）與矽（Si）零件，符合嚴苛製程需求，並可依客戶規格精密加工。
