毅閎科技提供磨輪（Grinding Wheel）專為半導體晶圓與精密元件加工設計，適配於業界主流設備（如DISCO、OKAMOTO、TSK），提供全方位客製化解決方案。產品可應用於多種材料研磨，包括 矽晶圓、碳化矽 (SiC)、砷化鎵 (GaAs)、光電玻璃、陶瓷 等。
毅閎科技的晶圓切割刀片系列（Wafer Dicing Blade），專為半導體晶圓切割製程的高精度與穩定性需求設計，提供全方位客製化解決方案。從磨料、目數、樹脂到厚度參數，皆可依客戶製程特性調整，確保切割品質與效率兼具。
