型號： p-010

刀片系列

半導體晶圓精密切割解決方案

毅閎科技的晶圓切割刀片系列（Wafer Dicing Blade），專為半導體晶圓切割製程的高精度與穩定性需求設計，提供全方位客製化解決方案。從磨料、目數、樹脂到厚度參數，皆可依客戶製程特性調整，確保切割品質與效率兼具。

產品特色與優勢

  • 適配業界主流機型： DISCO、OKAMOTO、TSK 等切割設備
  • 相容 8 吋 / 12 吋產線
  • 相容多種材質：金剛石、碳化矽、樹脂、碳纖等
  • 多種金剛石目數選擇：從粗加工到精加工，可對應各階段的加工需求。
  • 交期短（約 1 個月）：協助客戶快速導入生產、縮短量產時程

刀片參數參考

Blade POR XPTC
型號 P08-SD1500-BE003-75 SD1500P65H
成分 金剛石、碳化矽、樹脂、碳纖 金剛石、碳化矽、樹脂、碳纖
集中度 75 或其他 75 或其他
金剛石目數／粒徑 1500#/5-10pm 1500#/5-10pm
使用壽命 5*Dress消耗 22+5um 以内 5*Dress消耗 22+5um 以内
 
Dress Board POR XPTC
型號 WA800-NB50 FDB-B08
成分 碳化矽、樹脂、碳纖 碳化矽、樹脂、碳纖
磨料目數／粒徑 800#/10-20pm 800#/10-20pm
使用壽命 5*Dress 72次/10*Dress 36次 5*Dress 72次/10*Dress 36次
 
成份 功能 調整方式
樹脂 結合劑 和樹脂廠家協商,在DISCO同款樹脂的基礎上做出優化,耐磨性能優於DISCO對應型號刀片
金剛石 主要磨料 和金剛石廠家共同研發高性能的金剛石;粒徑分怖範圍更窄,有效的控制刀片消耗穩定性,全新的金剛石加工工藝,增強且穩定金剛石的鋒利度,大大增加刀片切削性能
碳化矽 輔助磨料 通過控制碳化矽的粒徑大小及集中度,在提高刀片的壽命同時,又能减少wafer defect的大小及數量
碳纖 導電、潤滑、散熱 通過調整碳纖的含量,增加刀片的潤滑性和散熱性,減少切割過程中阻力

1500目刀片對比

1500目Trim 刀片
項目 1500目 (XPTC) 實測值 Result POR 實測值 Result
外徑 (mm) 58.00–58.05 58.03 pass 58.00–58.05 58.04 pass
內徑 (mm) 40.010–40.035 40.025 pass 40.010–40.035 40.022 pass
翹曲度 (mm) ≤0.30 pass pass ≤0.30 pass pass
厚度 (mm) 2.995–3.005 3.001 pass 2.990–3.010 3.010 pass
測量數 (點)   / pass 12 / pass
我們可依您的製程需求提供刀片系列選型建議與樣品測試方案。