濺鍍靶材材質

高純度規格 × 多元材質 × 精密製程

毅閎科技提供高純度濺鍍靶材（Sputtering Target），廣泛應用於半導體、光電及精密電子產業。在先進製程與薄膜沉積技術中，靶材的純度與穩定性對薄膜性能與製程良率具有關鍵影響。我們採用嚴謹的製程管控，提供純度達 5N（99.999%）的高品質靶材，全面滿足高階製程對材料穩定性與一致性的嚴苛要求。

產品特色與優勢

高純度規格

純金屬濺鍍靶材純度可達 5N（99.999%）以上，能有效抑制顆粒生成與製程異常，顯著提升薄膜品質與製程穩定性。特別適用於半導體與光電產業中對材料純度與沉積精度要求極高的薄膜製程環境。

多元材質覆蓋

提供多種純金屬、合金及金屬氧化物材料，包括鋁（Al）、鈦（Ti）、鉭（Ta）、銅（Cu）、鎢（W）、鎳（Ni）、鉻（Cr）、鎳鉻合金（NiV）、ITO、ZnO等，全面滿足不同製程條件與膜層特性需求。

精密製程與檢測

採用真空熔煉、熱等靜壓、精密研磨與拋光工藝，搭配嚴格的檢測與成分分析，確保晶粒細密均勻、密度高、尺寸精準，全面符合半導體製程的技術標準與可靠性要求。

材質對照表

	Al	Ti	Ta	Cu	W	Ni	Cr	NiV	ITO	ZnO
純金屬	V	V	V	V	V	V	V
合金								V
金屬氧化物									V	V

應用領域

半導體製程：用於PVD製程中的薄膜沉積與阻障層應用
光電產業：應用於顯示面板、光學鍍膜與感測器製造
精密電子：適用於硬碟磁頭、MEMS、高頻通訊元件等高精度薄膜製程
第三類半導體：支援SiC、GaN 基板的金屬化與封裝製程

我們可依您的製程需求提供相容的濺鍍靶材，並支援多款機型與規格。

聯絡我們