型號： p-09

磨輪系列

晶圓研磨 × 高精度加工

毅閎科技提供磨輪（Grinding Wheel）專為半導體晶圓與精密元件加工設計，適配於業界主流設備（如DISCO、OKAMOTO、TSK），提供全方位客製化解決方案。產品可應用於多種材料研磨，包括 矽晶圓、碳化矽 (SiC)、砷化鎵 (GaAs)、光電玻璃、陶瓷 等。

產品特色與優勢

  • 適配業界主流機型：DISCO、OKAMOTO、TSK
  • 相容 8 吋 / 12 吋產線
  • 相容多種材質：矽晶圓、碳化矽、砷化鎵、光電玻璃、陶瓷等
  • 多種金剛石目數選擇：滿足粗磨至精磨不同階段需求
  • 交期短（約 1 個月）：協助客戶快速導入生產、縮短量產時程

應用產線與適配機型

O.D(mn) Grinder Model Mesh Size
8 inch
202~204		 DISCO(DFG840/8540...)
(200mm)		 #325-#1200
#2000-#3000
#4000-#6000
#8000~
8 inch
205		 OKAMOTO(MK-II,VG502,GNX200...)
TSK(PG200…)		 #325-#1200
#2000-#3000
#4000-#6000
#8000~
12 inch
300~304		 DISCO (DFG8560,DGP8760/8761....)
OKAMOTO(GNX300...)
TSK(PG300/PG3000...)		 #325-#1200
#2000-#3000
#4000-#6000
#80000~

磨輪效能差異比較

Wheel Type KFMI RSL D company BT300
Specification Bond type Porous structure resin Porous structure resin
Mesh size #325 #320
Performance High easy grinding ability
Longer life time than BT300		 -Easy grinding and normal life time
Grinding ability
(max grinding current)		 8~9A 9~10A
Wheel Life ~21000 pcs ~19000 pcs
磨輪系列

我們可依您的製程需求提供磨輪選型建議與樣品測試方案。